崗位職責(zé)：1.全面掌握相關(guān)WB工藝流程及控制過程;2.負(fù)責(zé)焊線日常生產(chǎn)、設(shè)備、工藝等異常問題處理，并能協(xié)助整理報(bào)告。3.能持續(xù)改進(jìn)WB良率，分析相關(guān)材料4.熟悉熟悉基板substrate及引線框架產(chǎn)品wire?bonding工藝。5.對WB（K&?K&S?ultra?)設(shè)備有較深刻的理解，能熟練操作機(jī)器和調(diào)整參數(shù)。6.能熟練使用各種儀器測量數(shù)據(jù)(Wire?Pull/Ball?Shear)；任職資格：1.?半導(dǎo)體封裝測試行業(yè)，3年以上經(jīng)驗(yàn)2.?熟悉Wire?Bonding?工藝流程及參數(shù)設(shè)定;熟悉QFN、BGA、LGA等封裝；熟悉SPC和FMEA。3.?有金線、銅線工藝的工作經(jīng)驗(yàn)4.?電子類大?；蛞陨蠈W(xué)歷公司地址：濟(jì)南市高新區(qū)新濼大街1768號聯(lián)系電話：0531-88803781郵箱：hr@senspil.com網(wǎng)址：www.senspil.com
