一、崗位職責(zé)：1.??編制公司中長期發(fā)展規(guī)劃，審定年度生產(chǎn)、提出月度工廠奮斗目標(biāo)和中心工作及重大措施方案；2.?加強(qiáng)管理，確保工廠各部門和各類人員職責(zé)、權(quán)限規(guī)范化，執(zhí)行質(zhì)量管理體系；3.?根據(jù)公司年度計劃制定和控制產(chǎn)線人員的編制和管理工作；4.?協(xié)調(diào)制定維修及改造工藝設(shè)備的工作制度和工作流程；5.?協(xié)助設(shè)備部提高設(shè)備的使用率；管理與維持超凈間運(yùn)行所需的輔助機(jī)電設(shè)備，管理半導(dǎo)體生產(chǎn)所需的工具和耗材。6.?負(fù)責(zé)生產(chǎn)線的運(yùn)行維持。帶領(lǐng)維護(hù)團(tuán)隊(duì)保障半導(dǎo)體生產(chǎn)超凈間的各系統(tǒng)正常運(yùn)行，如水、電、空氣過濾、空調(diào)、化學(xué)氣體等；7.?督導(dǎo)工廠各部門的日常生產(chǎn)活動，定期召開有關(guān)會議，分析生產(chǎn)制造、質(zhì)量控制8.?設(shè)備維護(hù)及其他相關(guān)工作報告，及時發(fā)現(xiàn)并解決問題，確保生產(chǎn)線正常運(yùn)轉(zhuǎn)；二、資格條件：1、10年以上IC集成電路半導(dǎo)體封裝測試工作經(jīng)驗(yàn)；2、熟悉BGA、FBGA、QFN、SiP、LGA、Flip?Chip產(chǎn)品封裝技術(shù)；3、豐富的半導(dǎo)體封裝測試生產(chǎn)、技術(shù)、品管管理經(jīng)驗(yàn)；4、熟悉半導(dǎo)體封裝測試各工序生產(chǎn)技術(shù)流程及品質(zhì)管理；5、了解原材料、設(shè)備的供應(yīng)渠道；6、電子、半導(dǎo)體、物理工程等相關(guān)專業(yè)；7、具有一定的中英文表達(dá)書寫能力;8、有國內(nèi)外知名封裝廠相應(yīng)崗位履歷證明。三、聯(lián)系方式：1、公司地址：濟(jì)南市高新區(qū)新濼大街1768號2、聯(lián)系人：劉***????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????3、聯(lián)系電話：0531-888037814、網(wǎng)站:?www.senspil.com