一、崗位職責：1.?根據(jù)公司的市場推廣年度計劃，制定銷售計劃、目標，并全年跟進，完成年度銷售任務；2.?開拓集成電路封裝、測試、MEMS傳感器市場，定位并尋找目標客戶，根據(jù)公司階段性目標進行相應產(chǎn)品銷售；3.?負責軍品、軍工行業(yè)及院所業(yè)務開拓，并提供相關產(chǎn)品方案；4.?對半導體市場調研、客戶開發(fā)、項目跟進、商務談判、合同簽訂；5.?協(xié)助進行市場調研，規(guī)劃未來產(chǎn)品。二、任職資格：1.?大專及以上學歷，電子、微電子、物理等理工科專業(yè)；2.?熟悉軍工電子行業(yè)及相關院所，熟悉軍工集成電路相關封裝要求；3.?5年以上集成電路相關行業(yè)銷售/市場/FAE/NPI工作經(jīng)驗，熟悉集成電路QFN/BGA/Bumping/SiP等先進封裝，有一定技術背景；4.?有一定銷售業(yè)績與銷售資源者優(yōu)先；4.?能承受壓力，有良好的協(xié)調組織能力；三、聯(lián)系方式：1、聯(lián)系人：劉先生?0531-888037812、工作地點：北京、上海、成都、濟南?均可www.senspil.com
