一、崗位職責：1、評估封裝的可行性，為產(chǎn)品設計提供有競爭力的封裝方案；2、完成芯片產(chǎn)品封裝設計，包括打線圖設計、基板設計、結(jié)構(gòu)設計及BOM選型；3、制定封裝設計流程及優(yōu)化，提升芯片封裝良品率及降低芯片封裝成本；提供建議優(yōu)化芯片頂層布局設計包括功能模塊，padring,?RDL及bump等擺放參數(shù)?；4、量產(chǎn)導入及可靠性考核。二、任職要求：1、大學本科及以上學歷，機械電子、材料、半導體、微電子、計算機相關專業(yè)；2、封裝廠2年以上的SOP、LGA、QFN、QFP以及BGA封裝工藝、封裝設計相關經(jīng)驗；3、熟練使用Autocad,?Cadence,?ANSYS等封裝設計及仿真工具；4、熟悉FlipChip?BGA、LGA\BGA、SiP等先進的封裝技術者優(yōu)先考慮；有信號完整性和電源完整性建模、分析、優(yōu)化，以及熱仿真分析等仿真分析者優(yōu)先；有團隊管理經(jīng)驗或co-design經(jīng)驗者優(yōu)先；5、具有良好的溝通能力、較強的協(xié)調(diào)能力及團隊合作精神三、聯(lián)系方式：1、地址：山東濟南市高新區(qū)?齊魯軟件大廈2、電話：0531-88803781??劉先生3、網(wǎng)址：www.senspil.com
