職責(zé)：
1）主導(dǎo)/推動(dòng)/參與公司級(jí)關(guān)鍵物料技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的制定，并持續(xù)制修訂；
2）針對(duì)已制定的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)制作供應(yīng)商技術(shù)認(rèn)證評(píng)審表單，進(jìn)行供應(yīng)商端技術(shù)審核和認(rèn)證應(yīng)用；
3）負(fù)責(zé)新供應(yīng)商或新品類開發(fā)和技術(shù)認(rèn)證工作，確保所有引入供應(yīng)商符合需求及標(biāo)準(zhǔn)；
4）負(fù)責(zé)產(chǎn)品開發(fā)及合作期內(nèi)的供應(yīng)商產(chǎn)品對(duì)接，確保所有技術(shù)問(wèn)題被有效跟進(jìn)解決并持續(xù)優(yōu)化；
5）優(yōu)化面向供應(yīng)商技術(shù)認(rèn)證體系，精細(xì)化指標(biāo)管理，制定年度供應(yīng)商認(rèn)證審核方案并實(shí)施；
6）產(chǎn)品預(yù)研階段關(guān)鍵物料的設(shè)計(jì)，對(duì)尋源、可加工性、可制造性、可靠性測(cè)試等進(jìn)行風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估及策劃；
7）跟蹤行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，調(diào)研及收集新技術(shù)、新材料、新工藝等市場(chǎng)需求并轉(zhuǎn)化應(yīng)用。
8）參與制定下一代技術(shù)涉及的零部件的技術(shù)路線圖。
9）對(duì)接國(guó)內(nèi)外科研院所及行業(yè)技術(shù)專家，聯(lián)合申請(qǐng)研究課題及項(xiàng)目，推動(dòng)先進(jìn)材料，先進(jìn)工藝，先進(jìn)技術(shù)在半導(dǎo)體設(shè)備及下一代技術(shù)節(jié)點(diǎn)中應(yīng)用。
任職要求：
1）特定物料品類領(lǐng)域的技術(shù)專家，如金屬、陶瓷、石英、表處、清洗、OEM部件（含機(jī)電軟）等，熟悉該領(lǐng)域產(chǎn)品的關(guān)鍵技術(shù)、生產(chǎn)流程及質(zhì)量管控點(diǎn)，掌握本領(lǐng)域前沿理論、技術(shù)，知識(shí)面廣。
2）機(jī)械、電子、材料、工業(yè)工程、化工、微電子、通信、射頻等理工類碩士及以上，CET-6，熟練的外文聽說(shuō)讀寫能力，較強(qiáng)的快速學(xué)習(xí)和分享能力；
2）熱愛集成電路行業(yè)，熟悉集成電路領(lǐng)域的工藝及制造技術(shù)、半導(dǎo)體設(shè)備構(gòu)造、潔凈制造、SEMI標(biāo)準(zhǔn)、可靠性設(shè)計(jì)測(cè)試優(yōu)先；
3）工作經(jīng)驗(yàn)加分：從事半導(dǎo)體設(shè)備、機(jī)電軟產(chǎn)品設(shè)計(jì)研發(fā)；從事半導(dǎo)體設(shè)備關(guān)鍵零部件研發(fā)生產(chǎn)及質(zhì)量管理，物料管理，PLM數(shù)據(jù)治理，熟悉ISO質(zhì)量及流程體系，熟悉FMEA、8D、5W2H、SPC、DOE、Cpk等工具的應(yīng)用；了解項(xiàng)目管理、EHS等；
4）能熟練操作辦公軟件：word長(zhǎng)文檔編輯及排版，excel數(shù)據(jù)分析統(tǒng)計(jì)（透視圖、宏、Vlookup等），visio繪圖等；
5）能快速閱讀機(jī)械圖紙、三維設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)、機(jī)電軟模擬仿真、各類技術(shù)規(guī)格書、測(cè)試報(bào)告等；
6）有全局觀和戰(zhàn)略思維，敏銳的技術(shù)趨勢(shì)洞察力和風(fēng)險(xiǎn)分析能力，團(tuán)隊(duì)協(xié)作意識(shí)強(qiáng)，較強(qiáng)的溝通能力，工作主動(dòng)嚴(yán)謹(jǐn)，責(zé)任心和執(zhí)行力強(qiáng)。
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