封裝切單的電鍍線.pdf

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【專利號(申請?zhí)?】200420087740.5
【公開(公告)號】CN2720623
【申請人(專利權(quán))】威宇半導體（香港）有限公司
【申請日期】2004-8-16?0:00:00
【公開(公告)日】2005-8-24?0:00:00
本實用新型是一種封裝切單的電鍍線，包括：一基板，其上設置有數(shù)個芯片陣列，每二該芯片陣列間設置一切割道，每一該切割道設有二切割線；數(shù)個焊球墊，設置于該基板背面且與該等芯片陣列相對應設置；數(shù)個焊球墊電鍍線，每一該焊球墊電鍍線連接每一該焊球墊上并延伸至該切割道；至少一切割道電鍍線，其以鋸齒狀方式設置于該切割道內(nèi)且位于至少一該切割線上，該切割道電鍍線與所述數(shù)個焊球墊電鍍線相連接以形成電連接。本實用新型通過改變切割道電鍍線外形，使得切割道電鍍線容易被切斷，并藉此提升優(yōu)良率、可靠度并降低成本。
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