崗位職責與任務:一、負責產(chǎn)品的開發(fā)及優(yōu)化,硬件方案制定、原理圖及PCB設計等;二、負責樣機的組裝調(diào)試及評估,及時解決有關問題;三、負責編寫相關產(chǎn)品的開發(fā)技術文檔及規(guī)范體系文檔;四、負責產(chǎn)品轉(zhuǎn)產(chǎn)相關的技術交付與相關問題處理。任職要求:一、本科及以上學歷,電子相關專業(yè),3年以上研發(fā)工作經(jīng)驗,有音頻、視頻或醫(yī)療產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先;二、具備扎實的數(shù)字電路和模擬電路專業(yè)知識,能獨立開展硬件電路設計、調(diào)試及測試,具有較強的電路分析能力;三、掌握藍牙、WI-FI等電路設計和驅(qū)動技術,熟悉單片機、DSP、ARM等系統(tǒng)設計及外圍電路設計;四、精通電子元器件的特性及選型,熟悉電子產(chǎn)品生產(chǎn)制程;五、具備較好的可靠性、安規(guī)和EMC知識,具備一定的DFx設計能力;六、精通原理圖繪制和PCB設計,能熟練操作Cadence、PowerPCB或Altium?Designer等EDA工具之一;七、工作認真負責,結(jié)果導向,有較強的學習能力、創(chuàng)新能力;八、具有良好的溝通能力和團隊協(xié)作精神,有較強的品質(zhì)意識和成本意識,有項目團隊管理經(jīng)驗者優(yōu)先。