職位要求：1、通信、電子工程等專業(yè)，硬件研發(fā)5年以上工作經(jīng)驗，精通模擬、數(shù)字電路；2、精通原理圖和PCB設(shè)計，熟練使用orcad，cadence?allegro或PADS等常用畫圖軟件，有6層及以上LAYOUT經(jīng)驗；3、熟悉ARM/Andriod方案研發(fā)設(shè)計流程，對CPU外圍硬件接口較為熟悉，有EMI、ESD、RF設(shè)計和處理經(jīng)驗，有瑞芯微開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先；4、能獨立負(fù)責(zé)新產(chǎn)品硬件的總體設(shè)計，開發(fā)調(diào)試及生產(chǎn)，指導(dǎo)配合研發(fā)工程師完成整體項目；5、熟練掌握示波器、頻譜儀、萬用表等儀器儀表，具備扎實的電子線路分析能力，有電子產(chǎn)品認(rèn)證的經(jīng)驗；6.?良好的團(tuán)隊協(xié)作能力和溝通能力，工作主動，責(zé)任心強(qiáng)。崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件電路原理圖設(shè)計、PCB板繪制、器件的評估選型、成本控制；2.?產(chǎn)品整體硬件方案設(shè)計、電路設(shè)計及優(yōu)化，BOM資料制作評審；3.?產(chǎn)品硬件的調(diào)試，電路問題分析及改善，解決研發(fā)及生產(chǎn)中的各種技術(shù)難題；4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品樣機(jī)的調(diào)試、測試及成型，負(fù)責(zé)相關(guān)產(chǎn)品的技術(shù)支持,生產(chǎn)問題處理及跟蹤；5.?負(fù)責(zé)編寫相關(guān)設(shè)計文檔、報告及質(zhì)量體系所要求文檔；6.?完成領(lǐng)導(dǎo)安排的其它任務(wù)。