職位描述:1. 根據(jù)客戶或系統(tǒng)要求，負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件電路的總體方案設(shè)計(jì)；2. 負(fù)責(zé)用劍電路原理圖設(shè)計(jì)，PCB板設(shè)計(jì)；3. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件調(diào)試、仿真、結(jié)果分析與技術(shù)問題的解決；4. 負(fù)責(zé)硬件的電子元器件選型、投產(chǎn)跟蹤以及客戶端的問題解決；5. 編寫整理開發(fā)的技術(shù)文檔、測試規(guī)范等；6. 對(duì)其他相關(guān)人員進(jìn)行培訓(xùn)；7. 參與研發(fā)流程優(yōu)化更新與持續(xù)改進(jìn)。職位要求:1. 大學(xué)本科及以上學(xué)歷，電子、通訊、自動(dòng)化、儀器儀表等專業(yè)；2. 兩年以上相關(guān)行業(yè)開發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)（有汽車行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮）；3. 熟練運(yùn)用相關(guān)軟件進(jìn)行電路原理圖、PCB板圖的設(shè)計(jì)4. 熟悉MCU或ARM嵌入式系統(tǒng)及周邊電路設(shè)計(jì)，具備很強(qiáng)的電路分析及獨(dú)立設(shè)計(jì)能力；5. 熟悉硬件產(chǎn)品開發(fā)，測試流程，能夠手工焊接樣品板；6. 英語四級(jí)以上，可以讀懂英文技術(shù)資料；7. 具備良好的工程問題分析解決能力，較強(qiáng)的鉆研能力，良好的溝通與團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力；8. 吃苦耐勞，能夠承受一定的工作壓力。
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