職位描述:1. 根據(jù)客戶或系統(tǒng)要求,負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件電路的總體方案設(shè)計(jì);2. 負(fù)責(zé)用劍電路原理圖設(shè)計(jì),PCB板設(shè)計(jì);3. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件調(diào)試、仿真、結(jié)果分析與技術(shù)問題的解決;4. 負(fù)責(zé)硬件的電子元器件選型、投產(chǎn)跟蹤以及客戶端的問題解決;5. 編寫整理開發(fā)的技術(shù)文檔、測試規(guī)范等;6. 對(duì)其他相關(guān)人員進(jìn)行培訓(xùn);7. 參與研發(fā)流程優(yōu)化更新與持續(xù)改進(jìn)。職位要求:1. 大學(xué)本科及以上學(xué)歷,電子、通訊、自動(dòng)化、儀器儀表等專業(yè);2. 兩年以上相關(guān)行業(yè)開發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)(有汽車行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮);3. 熟練運(yùn)用相關(guān)軟件進(jìn)行電路原理圖、PCB板圖的設(shè)計(jì)4. 熟悉MCU或ARM嵌入式系統(tǒng)及周邊電路設(shè)計(jì),具備很強(qiáng)的電路分析及獨(dú)立設(shè)計(jì)能力;5. 熟悉硬件產(chǎn)品開發(fā),測試流程,能夠手工焊接樣品板;6. 英語四級(jí)以上,可以讀懂英文技術(shù)資料;7. 具備良好的工程問題分析解決能力,較強(qiáng)的鉆研能力,良好的溝通與團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力;8. 吃苦耐勞,能夠承受一定的工作壓力。