一種電鍍的方法及其設備.pdf

發(fā)布于：06-10

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【專利號(申請?zhí)?】200310112648.X
【公開(公告)號】CN1546738
【申請人(專利權(quán))】胡自謙
【申請日期】2003-12-11?0:00:00
【公開(公告)日】2004-11-17?0:00:00?本發(fā)明公開了一種電鍍的方法及其設備，所用方法為，提供一非金屬絲網(wǎng)，網(wǎng)孔尺寸小于待鍍件的尺寸，將其吊置成網(wǎng)袋狀，將待鍍件倒入網(wǎng)袋中；提供一金屬球，置入網(wǎng)袋內(nèi)，與電源連接，使金屬球構(gòu)成與待鍍件接觸的陰極；將所述網(wǎng)袋放入鍍槽的電解液內(nèi)，分別升降網(wǎng)袋兩側(cè)的吊索，使待鍍件在網(wǎng)袋內(nèi)被翻動，使金屬被均勻鍍在待鍍件上；實現(xiàn)上述方法的設備中，包括有往復運動機構(gòu)，通過電機驅(qū)動實現(xiàn)網(wǎng)袋的升降翻滾。本發(fā)明特別適合鍍小零件，屏障電阻小，導電好，無死角，鍍層均勻，裝料與出料非常方便；本發(fā)明的設備結(jié)構(gòu)簡單，投資小，互換性好。
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