一種基于電鍍工藝制備銦焊球陣列方法.pdf

發(fā)布于：06-10

核心提示：一種基于電鍍工藝制備銦焊球陣列方法.pdf
【專利號(hào)(申請?zhí)?】201010143745.5
【公開(公告)號(hào)】CN101847592A
【申請人(專利權(quán))】中國科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所
【申請日期】2010-4-9?0:00:00
【公開(公告)日】2010-9-29?0:00:00
本發(fā)明涉及一種基于電鍍工藝制備銦焊球陣列的方法，其特征在于在制作種子層之前先進(jìn)行一次薄膠光刻，然后制作種子層，在需要沉積銦的地方，涂覆厚正光刻膠，光刻出“模子”，形成薄膠/種子層/厚膠的結(jié)構(gòu)，以電鍍的方法在“模子”中沉積所需高度的銦柱，借助于超聲將種子層剝離，最后在溫度可控的退火爐中實(shí)現(xiàn)銦凸點(diǎn)回流，獲得銦焊球陣列。本發(fā)明提供一種全新的去除種子層工藝，成功制備出質(zhì)量高的小間距、小焊球、大陣列的銦焊球。
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