工作職責(zé)
1、負(fù)責(zé)智能配電類(lèi)部分產(chǎn)品研發(fā)工作,包括新技術(shù)方案研究,原理圖和PCB設(shè)計(jì)、調(diào)測(cè)，產(chǎn)品的安規(guī)設(shè)計(jì)及驗(yàn)證及生產(chǎn)問(wèn)題的解決和處理；
2、負(fù)責(zé)智能配電產(chǎn)品無(wú)線(xiàn)通信類(lèi)產(chǎn)品的性能仿真設(shè)計(jì)、調(diào)測(cè)；
3、負(fù)責(zé)主流智能電工研究項(xiàng)目通信技術(shù)的研究和方案驗(yàn)證分析；
4、負(fù)責(zé)一些智能配電產(chǎn)品降成本開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)和團(tuán)隊(duì)分配的技術(shù)研究工作；
5、硬件部產(chǎn)品相關(guān)的問(wèn)題定位分析測(cè)試和新技術(shù)研究分析。
任職資格
1、熟悉硬件研發(fā)基本流程，精通精通Cadence、CAM350繪圖工具及相關(guān)開(kāi)發(fā)軟件；
2、精通STM32、ARM等處理器的開(kāi)發(fā)流程和方法，具有至少2款類(lèi)似產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)調(diào)試經(jīng)驗(yàn)；
3、有一定的嵌入式調(diào)試能力，比如單片機(jī)程序設(shè)計(jì)調(diào)試經(jīng)驗(yàn)實(shí)際經(jīng)驗(yàn)；有無(wú)線(xiàn)射頻部分調(diào)試能力的優(yōu)先考慮，RF,wifi，ZIGBEE；
4、有足夠的動(dòng)手能力，比如焊接器件，常用電子學(xué)儀器使用經(jīng)驗(yàn)等，較強(qiáng)的電路原理圖設(shè)計(jì)和電路調(diào)試經(jīng)驗(yàn)；
5、具有良好的團(tuán)隊(duì)溝通和協(xié)作能力；
6、CET-4及以上，熟練閱讀各種芯片手冊(cè)文檔。
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