1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品電子料的選型；
2、根據(jù)設(shè)計(jì)規(guī)格和硬件總體方案，主導(dǎo)完成硬件單元或模塊設(shè)計(jì)，包括方案、原理圖、PCBlayout、硬件測試方案、BOM清單設(shè)計(jì)，并編制產(chǎn)品相關(guān)技術(shù)文檔；
3、完成樣機(jī)備料、焊接、組裝、依據(jù)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)對廠品進(jìn)行硬件性能測試；
4、進(jìn)行硬件的故障分析和維修；協(xié)助軟件、測試等人員搭建硬件環(huán)境，硬件方面的技術(shù)咨詢等；
5、參與公司各種產(chǎn)品電磁兼容測試、各種認(rèn)證等工作；
6、參與其他硬件人員的設(shè)計(jì)文件校核；
1、計(jì)算機(jī)、電子、機(jī)械、數(shù)控、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)畢業(yè)，本科及以上學(xué)歷；
2、5年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，
3、熟練運(yùn)用Cadence，AD等EDA軟件，熟悉PCB工業(yè)設(shè)計(jì)要求及布線規(guī)則；
4、具有扎實(shí)的硬件電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)，較強(qiáng)的硬件系統(tǒng)分析能力和整合能力，參與產(chǎn)品電子料的選型；
5、熟悉EMC/EMI相關(guān)知識，熟悉相關(guān)電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，有PC、IPC行業(yè)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
6、具有良好的團(tuán)隊(duì)合作及學(xué)習(xí)總結(jié)能力；
招賢納士網(wǎng)聯(lián)盟網(wǎng)站
