1.結(jié)合硬件設(shè)計(jì),完成PCB布線、布局可制造性分析、側(cè)重于PCB工藝、安規(guī)。
2.跟進(jìn)各項(xiàng)認(rèn)證工作對(duì)PCB版圖的修改、配合工程師完成PCB版圖認(rèn)證;
3.改善PCB設(shè)計(jì)在SMT制程產(chǎn)生的不良分析、改善能力;
4.跟進(jìn)PCB制作過(guò)程,懂得PCB制作工藝流程、有能力評(píng)估PCB供應(yīng)商品質(zhì)。
5.跟進(jìn)PCBA生產(chǎn)過(guò)程中的工藝執(zhí)行情況,不斷改善并維護(hù)PCB器件封裝庫(kù)。
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任職資格:
1.本科及以上學(xué)歷,電子、電氣、機(jī)電類相關(guān)專業(yè);
2.三年以上的PCB工藝、技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、Layout相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn);擁有開(kāi)關(guān)電源、變頻器LAYOUT經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
3.熟練使用EDA繪圖軟件;精通封裝庫(kù)管理,以應(yīng)對(duì)不同工藝要求;
4.有一定的多層電路板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),對(duì)于信號(hào)完整性有一定的了解;
5.具有EMC,EMI等抗干擾防護(hù)措施的布線經(jīng)驗(yàn);熟悉CE、CCC等認(rèn)證對(duì)PCB版圖的要求;
6.具有豐富的產(chǎn)品制造過(guò)程設(shè)計(jì)、工藝驗(yàn)證、現(xiàn)場(chǎng)工藝支持的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。