崗位職責：負責硬件架構和總體設計，參與專項硬件技術的規(guī)劃和發(fā)展實施；硬件技術的積累和應用；組織技術攻關；新技術探索和研究。1、參與產品需求分析和硬件系統(tǒng)需求規(guī)格轉化、評審和確定，開展硬件總體設計；2、負責硬件架構設計和概要設計，組織關鍵技術解決方案、關鍵器件選型和驗證工作；3、負責PCB設計的執(zhí)行、全程跟蹤和設計實現(xiàn)，開展各階段的技術交流；4、進行技術事件問題分析和積累；5、參與新技術、新器件的調研和綜合評估，提出開發(fā)建議；6、參與制定硬件可重用模塊開發(fā)；任職要求：1、?2年以上硬件設計、項目管理的工作經驗。電子、自動化、機電一體化等相關專業(yè)本科或以上學歷畢業(yè)。2、?對單片機、ARM、PPC、CPLD等至少有2項以上非常熟悉；3、對硬件產品的SCH、PCB、焊接、調試、組裝、生產、質量、認證等各個開發(fā)過程有深入的實踐經驗；4、對硬件產品的芯片、主要器件、加工制造等供應商有良好的資源；5、具有很強的邏輯思維能力、溝通能力、團隊意識、責任心，具備團隊管理能力；6、有智能硬件、儀表類產品相關工作經驗優(yōu)先；簡歷投遞：zjtxgf@163.com咨詢電話：0571-23218971
