崗位職責(zé)：
1.?參與智能硬件產(chǎn)品項(xiàng)目規(guī)劃，制定具體項(xiàng)目實(shí)施方案；
2.?負(fù)責(zé)嵌入式軟件開發(fā)技術(shù)規(guī)范和流程的制定和改進(jìn)；
3.?負(fù)責(zé)基于ARMCortex架構(gòu)的嵌入式系統(tǒng)的固件開發(fā)、調(diào)試；
4.?負(fù)責(zé)傳感器數(shù)據(jù)采集、處理、控制、通信等模塊組件的設(shè)計(jì)和開發(fā)；
5.?負(fù)責(zé)嵌入式系統(tǒng)及軟件設(shè)計(jì)文檔的編寫；
任職要求：
1，機(jī)電、電子、計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè)畢業(yè)；
2，熟悉硬件電路，對ARM（STM32）系統(tǒng)的DI/DO,DA/AD,RS485通訊及觸摸屏比較了解；
3，精通C語言和Keil開發(fā)環(huán)境；
4，兩年以上工作經(jīng)驗(yàn)；
5，有團(tuán)隊(duì)意識，勇于承擔(dān)責(zé)任。
注：此職位辦公地點(diǎn)為杭州市濱江區(qū)江虹路410號
