主要職責:1、基于產品經營團隊的需求,進行平臺產品的硬件可行性分析,?輸出硬件需求文檔;2、負責平臺產品的硬件架構設計,包括方案設計、芯片選型、成本估算、工作量評估、子模塊劃分等;3、協助項目經理,配合研發(fā)團隊完成相應平臺產品的開發(fā)和交付工作,并提供技術指導,協調解決各種硬件疑難問題;4、負責硬件相關的各種新技術的調研。任職要求:1、本科及以上學歷,電子、通信及相關專業(yè)畢業(yè),5-10年相關工作經驗,3年以上核心路由器、高端交換機等數通產品的硬件開發(fā)經驗;2、熟悉各主流廠商核心路由器或高端交換機架構,對于大型分布式數通產品的軟硬件架構有較深入的理解;3、熟悉PCIE、XFI,XAUI、Interlaken等各種高速接口總線,熟悉以太網和POS協議規(guī)范;4、熟悉主流CPU、交換芯片、網絡處理器等芯片的工作原理與應用;5、熟悉嵌入式操作系統(tǒng)、BSP開發(fā)、驅動開發(fā)者優(yōu)先;6、熟悉二三層網絡,對運營商網絡部署有基本的了解者優(yōu)先考慮;7、有較強的責任心,較高的團隊協作能力和溝通能力,做事踏實穩(wěn)重。