崗位職責：1、負責新硬件平臺的架構(gòu)評估及研發(fā)測試工作；2、編寫嵌入式系統(tǒng)硬件總體方案和詳細方案，進行硬件選型及系統(tǒng)分析；3、負責硬件詳細設計及實現(xiàn)，包含原理設計、PCB?layout、硬件調(diào)試；4、參與系統(tǒng)移植以及驅(qū)動的開發(fā)調(diào)試；5、與軟件工程師一起聯(lián)調(diào)。任職資格：1、電子、自動化、通訊或相關專業(yè)本科以上學歷；2、有獨立開發(fā)項目的經(jīng)驗，有五年以上車載嵌入式硬件產(chǎn)品設計、開發(fā)經(jīng)驗；3、精通ARM、單片機等硬件系統(tǒng)設計應用。4、熟悉SoC的多種外圍接口協(xié)議,熟悉I2C,SPI,USB,GPIO,UART，CAN等接口的設計,了解Ethernet的芯片優(yōu)先;5、了解PCB的信號完整性,了解EMC以及設計方法,了解板級的電源設計;6、?熟練使用至少一種EDA工具(Protel或Altium?Designer等)進行原理圖設計和PCB設計，有高速、多層板布板經(jīng)驗；7、獨立設計過至少一款SoC的板子,并批量生產(chǎn);8、能獨立完成原理圖，PCB?LAYOUT，經(jīng)驗豐富；9、有i.MX6方案經(jīng)驗者優(yōu)先；10、?良好的溝通表達能力；有理想和熱情，緊跟行業(yè)技術發(fā)展趨勢。
