崗位職責(zé)：
1、??負(fù)責(zé)技術(shù)需求的前期溝通，完成需求分解；
2、??負(fù)責(zé)硬件系統(tǒng)方案設(shè)計；
3、??負(fù)責(zé)整個系統(tǒng)項目的開發(fā)管理，包括硬件、軟件和邏輯，在保證項目質(zhì)量的條件下如期完成項目交付；
4、??承擔(dān)具有一定挑戰(zhàn)性硬件單板開發(fā)工作；
5、參與客戶聯(lián)調(diào)；
6、提供芯片、系統(tǒng)硬件維護及售后技術(shù)支持；
7、負(fù)責(zé)新技術(shù)的預(yù)研；
8、提供測試技術(shù)支持。
任職要求：
1、本科以上學(xué)歷，通信、電子、自動化、計算機或相關(guān)專業(yè)，八年以上工作經(jīng)驗；
2、具有MIPS、PowerPC、ARM、X86等至少一種CPU單板開發(fā)經(jīng)驗，熟悉FPGA硬件設(shè)計，具備基本的FPGA邏輯設(shè)計能力；
3、具有高速ADC/DAC設(shè)計經(jīng)驗的優(yōu)先，具有DSP開發(fā)經(jīng)驗的優(yōu)先，具有大規(guī)模FPGA邏輯設(shè)計經(jīng)驗的優(yōu)先，具有BSP代碼開發(fā)經(jīng)驗的優(yōu)先；
4、熟練掌握相關(guān)硬件開發(fā)工具，熟悉硬件開發(fā)流程；
5、熟悉信號完整性和電源完整性的理論知識，熟悉硬件單板加工和制造流程，熟悉EMC、安規(guī)和環(huán)境試驗流程，有軍品單板開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先；
6、精通嵌入式處理器原理，熟悉MIPS、PowerPC、ARM、X86至少一種CPU硬件體系結(jié)構(gòu)；
7、熟悉芯片封裝技術(shù)，有SIP設(shè)計經(jīng)驗優(yōu)先；
8、具有較強的分析、研究和解決問題的能力；
9、具有良好的職業(yè)道德及較強的項目管理綜合能力，較強的團隊合作精神、溝通能力和敬業(yè)精神。
