工作內(nèi)容：
1、負責(zé)公司專用模擬集成IC的設(shè)計,?如PGA,?ADC,?PLL,?Bandgap?模塊;
2、負責(zé)從前端schematic設(shè)計,??corner仿真,?版圖設(shè)計,?寄生提取,?后仿真,?流片管理等芯片設(shè)計及生產(chǎn)整體流程;
3、協(xié)助測試工程師進行芯片調(diào)試，以及在后端產(chǎn)品應(yīng)用時提供必要的技術(shù)支持。
任職要求：
1、?熟悉UNIX，?Linux與Windows平臺操作?；
2、?熟悉模擬IC設(shè)計與制作流程?，包括spice/eldo仿真，版圖設(shè)計，LVS,?DRC等?物理驗證。
3、了解版圖設(shè)計寄生效應(yīng)和對芯片性能帶來的影響，熟悉流片流程。
4、?至少掌握以下的專業(yè)技能一個或多個????-?熟練用Candence工具進行schematic、layout等工作?????-?熟悉spectre?、?hspice、hsim等仿真????-?熟悉PLL、DA、AD、Bandgap等模塊工作原理
5、??能熟練閱讀原文技術(shù)資料?，并可以和半導(dǎo)體代工廠進行技術(shù)方面的英語交流。
