與前端工程師和系統(tǒng)工程師密切合作，理解模塊及芯片設(shè)計(jì)規(guī)格。根據(jù)設(shè)定的芯片構(gòu)架，負(fù)責(zé)編寫(xiě)芯片項(xiàng)目的RTL及網(wǎng)表的相關(guān)驗(yàn)證文檔，負(fù)責(zé)開(kāi)發(fā)數(shù)字電路模塊級(jí)和系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證方案；?
開(kāi)發(fā)驗(yàn)證平臺(tái)，使用Verilog,SystemVerilog,UVM/OVM/VMM驗(yàn)證方法學(xué)等硬件設(shè)計(jì)驗(yàn)證語(yǔ)言/工具，熟悉基于斷言驗(yàn)證方法SVA，實(shí)現(xiàn)高效率的芯片功能驗(yàn)證，進(jìn)行模塊及SoC系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證工作；?
能夠根據(jù)項(xiàng)目要求產(chǎn)生測(cè)試計(jì)劃，產(chǎn)生代碼及功能覆蓋率，撰寫(xiě)驗(yàn)證報(bào)告?
熟悉驗(yàn)證腳本工具（Shell/Perl/Tcl/Makefile），并維護(hù)驗(yàn)證流程，配合芯片設(shè)計(jì)工程師查找修復(fù)設(shè)計(jì)缺陷?
能夠獨(dú)立完成RTL級(jí)仿真和門(mén)級(jí)時(shí)序（帶反標(biāo)）仿真完成驗(yàn)證執(zhí)行和Debug，滿(mǎn)足TapeOut需求。
????????????????????????任職要求:
??1.?計(jì)算機(jī)、通信、電子信息、微電子相關(guān)專(zhuān)業(yè)，本科3年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)；熟悉數(shù)字電路設(shè)計(jì)流程
??2.?熟悉SystemVerilog?Verilog?SVA語(yǔ)言，熟練使用EDA仿真調(diào)試工具和Linux?shell腳本語(yǔ)言；
??3.?掌握UVM、VMM等高級(jí)驗(yàn)證方法學(xué)；
??4.?具有圖像傳感器或者ISP芯片驗(yàn)證經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；有數(shù)?；旌向?yàn)證經(jīng)驗(yàn)，能夠搭建混合仿真的驗(yàn)證平臺(tái)，并完成調(diào)試；能夠搭建FPGA平臺(tái)驗(yàn)證及調(diào)試,靈活配合軟硬件驗(yàn)證方法并應(yīng)用于產(chǎn)品驗(yàn)證；
??5.?具有良好的自學(xué)能力、溝通能力和團(tuán)隊(duì)精神，工作嚴(yán)謹(jǐn)、細(xì)致、責(zé)任心強(qiáng)；