崗位描述:負責(zé)MCU及數(shù)模混合SoC芯片產(chǎn)品的后端設(shè)計。?崗位職責(zé):
?1.參與180nm/130nm/90nm/40nm工藝節(jié)點的MCU和數(shù)模混合SoC芯片的設(shè)計、流片、驗證;
?2.負責(zé)從netlist到GDS?signoff的后端交付工作,完成頂層或模塊級設(shè)計的布局布線、時鐘樹綜合等;
?3.芯片的物理驗證(DRC/LVS/IR)和時序驗證(靜態(tài)時序分析);
?4.為FAE、銷售等提供相應(yīng)的技術(shù)支持。
?任職要求:
?1.職業(yè)素質(zhì):電子、微電子、計算機、通信相關(guān)專業(yè)畢業(yè),本科及以上學(xué)歷;
?2.工作經(jīng)驗:1年以上數(shù)字后端設(shè)計開發(fā)相關(guān)工作經(jīng)驗;
?3.專業(yè)素質(zhì):熟悉后端設(shè)計工具及流程;深刻了解超大規(guī)模集成電路物理設(shè)計的基本概念和知識,具備從netlist到gds的數(shù)字后端實現(xiàn)能力,包括PR(place&route)、PV(physical?verification)、PA(Power?Analysis);熟悉linux操作系統(tǒng),熟練使用perl/tcl/shell等腳本語言;有130nm以下工藝節(jié)點成功流片經(jīng)驗者優(yōu)先;
?4.工作能力:邏輯思維清晰,性格開朗,勤懇踏實,擅于溝通及處理人際關(guān)系。