崗位描述:
芯片\電路片等組裝:粘接\熱聲焊\微隙焊\共晶以及清洗工作。
工作職責(zé):
1、負(fù)責(zé)芯片、電路片的粘接;
2、負(fù)責(zé)芯片、器件的熱聲焊;
3、負(fù)責(zé)芯片、器件的微隙焊;
4、負(fù)責(zé)芯片共晶;
5、負(fù)責(zé)腔體、電路片清洗。
任職條件:
1、職業(yè)素質(zhì):服務(wù)領(lǐng)導(dǎo)安排,工作執(zhí)行力強(qiáng);工作作風(fēng)嚴(yán)謹(jǐn),具有強(qiáng)烈的質(zhì)量意識(shí)和嚴(yán)謹(jǐn)?shù)墓ぷ鲬B(tài)度,能適應(yīng)高強(qiáng)度工作;工作認(rèn)真,負(fù)責(zé),細(xì)心,吃苦耐勞;
2、專業(yè)素質(zhì):電子等相關(guān)專業(yè)技校及以上學(xué)歷,熟悉基礎(chǔ)電路知識(shí),熟悉基本儀器的使用;?
3、工作經(jīng)驗(yàn):熟悉電子元器件,具有豐富微組裝經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;能熟練操作金絲焊機(jī)、微隙焊機(jī)、共晶臺(tái);能看懂圖紙,有返修經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
4、工作能力:具有良好的組織溝通與協(xié)作能力,具有較強(qiáng)的工作計(jì)劃性、條理性、自我管理能力及歸納總結(jié)能力。