崗位職責(zé):
??1、根據(jù)公司產(chǎn)品開(kāi)發(fā)需要，負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件電路圖設(shè)計(jì)、PCB板繪制、器件的選型等工作；
??2、負(fù)責(zé)編寫(xiě)相關(guān)設(shè)計(jì)文檔及質(zhì)量體系所要求的文檔；
??3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品樣機(jī)的調(diào)試、測(cè)試及成型；
??4、負(fù)責(zé)提供相關(guān)產(chǎn)品的生產(chǎn)技術(shù)支持,?硬件相關(guān)問(wèn)題點(diǎn)的處理及跟進(jìn)工作；
??5、協(xié)助主管完善硬件開(kāi)發(fā)流程管理；
??6、領(lǐng)導(dǎo)安排的其他工作等。
??任職要求：
??1、本科學(xué)歷，通信、電子工程、自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)及其相關(guān)專業(yè)；
??2、3年左右電子開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),?熟悉EMC/EMI知識(shí)和多層高速PCB板設(shè)計(jì)，有音頻類開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者或擅長(zhǎng)優(yōu)化信噪比問(wèn)題經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮；
??3、具備扎實(shí)的數(shù)字、模擬電子電路專業(yè)基礎(chǔ)知識(shí)，熟悉PADS，各種電路開(kāi)發(fā)，尤其擅長(zhǎng)優(yōu)化信噪比問(wèn)題；
??4、能獨(dú)立完成PCB板設(shè)計(jì)、信號(hào)處理、調(diào)試，有跟進(jìn)試產(chǎn)及轉(zhuǎn)產(chǎn)等相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)；
??5、能熟練使用?Protel或PADS等常用繪圖軟件及常用測(cè)試儀器，精通ARM/DSP等至少一種設(shè)計(jì)平臺(tái)；
??6、具有扎實(shí)的模擬和數(shù)字電路設(shè)計(jì)和調(diào)試經(jīng)驗(yàn)；
??7、具有良好的溝通表達(dá)、獨(dú)立解決問(wèn)題的能力及良好的創(chuàng)新意識(shí)、團(tuán)隊(duì)合作精神。
??8、熟悉蘋(píng)果手機(jī)外圍硬件開(kāi)發(fā)者優(yōu)先。