1.負責產品方案設計，原理圖設計，PCB/Layout設計；
2.負責硬件產品軟件設計和軟件調試；
3.負責硬件產品設計、開發(fā)、調試和維護；
4.編寫硬件設計文檔、測試文檔及其他相關文檔；
5.熟悉精通51系列、STM32系列、DSP處理器及開發(fā)環(huán)境，能夠獨立完成硬件及嵌入式軟件的設計及調試；
6.產品的可靠性測試、轉產以及生產的支持工作；
7.負責器件選型，按需求評估、挑選系統(tǒng)部件及關鍵部件供應商，并進行成本控制。
任職資格：
1.電子、通信、自動化等相關專業(yè)，本科3年以上，碩士2年以上工作經(jīng)驗；特別優(yōu)秀者，不受限制；
2.熟練使用AD、Cadence等常用EDA軟件中的一種，熟悉使用Matlable軟件，有多層板layout經(jīng)驗，有扎實的模擬電路、數(shù)字電路基礎；
3.熟悉使用軟件開發(fā)環(huán)境中的一種，如keil、SiliconIDE、CCS，有l(wèi)inux軟件應用經(jīng)驗的，屬加分項；
4.有伺服電機驅動、數(shù)字圖像識別和處理等相關經(jīng)歷，優(yōu)先考慮；
5.有FPGA軟件和硬件設計相關項目經(jīng)歷，優(yōu)先考慮；
6.掌握各種環(huán)境測試標準和EMC、EMI電磁兼容設計的相關知識，優(yōu)先考慮；
7.具有良好的C/C++語言基礎，理解能力和英文閱讀能力；
8.踏實，有責任心，有耐心，具備良好的問題分析能力和語言表達能力。
