崗位職責：
1.?負責產(chǎn)品方案設計，原理圖設計，PCB/Layout設計；
2.?負責硬件產(chǎn)品軟件設計和軟件調(diào)試；
3.?負責硬件產(chǎn)品設計、開發(fā)、調(diào)試和維護；
4.?編寫硬件設計文檔、測試文檔及其他相關文檔；
5.?產(chǎn)品的可靠性測試、轉產(chǎn)以及生產(chǎn)的支持工作；
6.?負責器件選型，按需求評估、挑選系統(tǒng)部件及關鍵部件供應商，并進行成本控制。
任職資格：
1.?電子、通信、自動化等相關專業(yè)，本科2年以上，碩士1年以上工作經(jīng)驗；特別優(yōu)秀者，不受限制，有軍工項目經(jīng)驗，優(yōu)先考慮；
2.?熟練使用AD、Cadence等常用EDA軟件中的一種，有多層板layout經(jīng)驗，有扎實的模擬電路、數(shù)字電路基礎；
3.?熟悉使用軟件開發(fā)環(huán)境中的一種，如keil、Silicon?IDE；
4.?精通C51、STM32系列嵌入式處理器及開發(fā)環(huán)境，能夠獨立完成硬件及嵌入式軟件的設計及調(diào)試；
5.?有FPGA軟件和硬件設計相關項目經(jīng)歷，優(yōu)先考慮；
6.?掌握各種環(huán)境測試標準和EMC、EMI電磁兼容設計的相關知識，優(yōu)先考慮；
7.?具有良好的C/C++語言基礎，理解能力和英文閱讀能力；
8.?踏實，有責任心，有耐心，具備良好的問題分析能力和語言表達能力。
