一、崗位職責(zé)
1、負(fù)責(zé)項(xiàng)目立項(xiàng)階段目標(biāo)芯片需求分析、功能模塊設(shè)計(jì)大綱編寫；
2、數(shù)字集成電路產(chǎn)品的體系結(jié)構(gòu)方案設(shè)計(jì)與性能優(yōu)化；
3、數(shù)字集成電路產(chǎn)品的系統(tǒng)級部件功能設(shè)計(jì)；
4、數(shù)字集成電路產(chǎn)品邏輯設(shè)計(jì)工作的組織、實(shí)施與考核。
二、技能要求
1、具有豐富的數(shù)字集成電路產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)歷；
2、熟悉硬件描述語言（Verilog）以及EDA工具軟件使用；
3、熟悉計(jì)算機(jī)硬件、計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)
4、熟悉VLSI設(shè)計(jì)及IC設(shè)計(jì)流程；
5、熟悉Linux操作系統(tǒng)及Perl、Tcl等腳本語言基本應(yīng)用。
職位福利：七險一金、彈性工作、周末雙休、節(jié)日福利、定期體檢、績效獎金、帶薪年假、大牛帶隊(duì)
職位亮點(diǎn)：DSP領(lǐng)域國企平臺
