崗位職責(zé):
1.參與目標(biāo)芯片的需求分析;
2.參與功能模塊驗(yàn)證大綱編寫,項(xiàng)目中的部件邏輯驗(yàn)證;
3.參與設(shè)計(jì)模擬與仿真,與設(shè)計(jì)人員進(jìn)行交互,協(xié)助完善功能點(diǎn),提高覆蓋率;
4.參與項(xiàng)目驗(yàn)證過程中各階段的評(píng)審;
5.利用后端提供時(shí)序參數(shù),實(shí)施邏輯后端仿真,確保達(dá)到項(xiàng)目設(shè)計(jì)指標(biāo)要求;
6.參與編寫、生成用于芯片測試的測試激勵(lì),與測試人員配合完成芯片成片的測試工作;
7.編制、歸檔完整的模塊驗(yàn)證文檔、激勵(lì)代碼等。技能要求:
1.計(jì)算機(jī)科學(xué)與技術(shù)、微電子與固體電子學(xué)、電子科學(xué)與技術(shù)、集成電路設(shè)計(jì)、電子信息工程、通信工程等相關(guān)專業(yè),本科以上學(xué)歷,碩士及博士研究生優(yōu)先;
2.熟悉硬件描述語言(Verilog)以及EDA工具軟件的使用;
3.熟悉計(jì)算機(jī)硬件、計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu);
4.熟悉VLSI設(shè)計(jì)及IC驗(yàn)證流程;
5.熟悉Linux操作系統(tǒng)及Perl、Tcl等腳本語言基本應(yīng)用;
6.遵紀(jì)守法,愛崗敬業(yè),具備獨(dú)立思考和解決問題能力,有良好的團(tuán)隊(duì)合作意識(shí),較強(qiáng)的溝通能力,有責(zé)任心,細(xì)致嚴(yán)謹(jǐn),勤奮好學(xué)。