工作職責(zé):
從事硅光芯片的仿真，并自主設(shè)計(jì)芯片，外協(xié)代工，測(cè)試驗(yàn)證等研發(fā)工作。
1.負(fù)責(zé)硅光集成芯片設(shè)計(jì)和仿真工作，包括光柵耦合器、調(diào)制器、光開(kāi)關(guān)、無(wú)源光波導(dǎo)等結(jié)構(gòu)；
2.負(fù)責(zé)對(duì)國(guó)內(nèi)外硅光芯片工藝進(jìn)行研究，與流片廠家溝通，使芯片設(shè)計(jì)和工藝匹配，并完成外協(xié)加工；
3.負(fù)責(zé)現(xiàn)有硅光芯片的測(cè)試和性能分析，能夠提出改進(jìn)建議。
任職資格:
1、碩士及以上學(xué)歷，光電子、微電子、半導(dǎo)體物理類專業(yè)，英語(yǔ)4級(jí)以上。
2、熟練掌握硅光子器件的原理和設(shè)計(jì)，能夠通過(guò)（Rsoft或Lumerical）對(duì)器件設(shè)計(jì)進(jìn)行仿真分析；
3、熟悉材料生長(zhǎng)、光刻、刻蝕、離子注入等各種光芯片工藝；
4、具有良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作能力，執(zhí)行力強(qiáng)。
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