崗位職責(zé)：
1.?負(fù)責(zé)開發(fā)PCBA制造過(guò)程工作，包括SMT、THT、ICT、FCT等。
2.?負(fù)責(zé)制造可行性分析，工藝流程圖，P-FMEA，特殊特性清單，控制計(jì)劃、各類標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)指導(dǎo)書、過(guò)程規(guī)范和過(guò)程圖紙等。
3.?負(fù)責(zé)設(shè)備循環(huán)時(shí)間、加工參數(shù)、爐溫工藝曲線等的開發(fā)與驗(yàn)證。
4.?進(jìn)行試生產(chǎn)，過(guò)程能力研究等工藝驗(yàn)證活動(dòng)。
5.?負(fù)責(zé)焊接（回流焊接、波峰焊接、手工錫焊）特殊過(guò)程的控制策劃與實(shí)施，以及手工返工返修過(guò)程管理。
6.?負(fù)責(zé)工裝設(shè)計(jì)、驗(yàn)收、儲(chǔ)存、維護(hù)和壽命管理。
7.?負(fù)責(zé)制造過(guò)程變更通知、實(shí)施、驗(yàn)證等變更管理活動(dòng)。
8.?負(fù)責(zé)對(duì)操作工培訓(xùn)，指導(dǎo)和支持生產(chǎn)員工完成量產(chǎn)中的制造問(wèn)題解決。
9.?通過(guò)工裝、人工、能源和質(zhì)量成本降低，生產(chǎn)效率提升等手段持續(xù)降低制造成本。
任職條件：
1.?電子電器相關(guān)工科專業(yè)大?；蛞陨蠈W(xué)歷；
2.?具有3年以上電子行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)，深入了解PCBA的生產(chǎn)加工過(guò)程；
3.?熟練掌握SMT、波峰焊的制造工藝參數(shù)設(shè)計(jì)和驗(yàn)證，獨(dú)立完成制造工裝的設(shè)計(jì)或選型；
4.?熟悉PCBA生產(chǎn)制造過(guò)程中的潛在失效模式，深入了解ESD、MSD的理論和控制方法。
5.?熟悉IATF?16949體系要求，掌握FMEA等核心工具的使用；
6.?了解IPC系列行業(yè)規(guī)范，如610，J-STD-001等。
7.?熟練使用SAP，Microsoft?Office軟件；
8.?有團(tuán)隊(duì)合作精神，工作積極，思維敏捷。
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