1.?負(fù)責(zé)NOR?Flash?，?NAND?Flash?，MCP?和MCU的產(chǎn)品工程與管理；
??2.?根據(jù)研發(fā)立項要求設(shè)計產(chǎn)品封裝方案并推動加工廠在計劃時間內(nèi)完成產(chǎn)品交付；
??3.?對封裝設(shè)計的合理性，可靠性，加工工藝，測試與成本優(yōu)勢綜合評審，確認(rèn)***封裝規(guī)格；
??4.?協(xié)助運營開發(fā)封裝資源，推動工程打樣的進度和考核，從封裝設(shè)計維度降低批量產(chǎn)品成本；
??5.?推動驗證組的工程樣品驗證和可靠性考核，參與測試結(jié)果評審?fù)苿赢a(chǎn)品達到可靠性要求；
??6.?輸出產(chǎn)品工程報告，參與產(chǎn)品進度與品質(zhì)評審，管理工程批物料的狀態(tài)和倉位調(diào)撥；
??7.?配合市場與銷售部門完成優(yōu)先級高的樣品準(zhǔn)備和支持派樣測試需求；
??8.?處理封裝可靠性關(guān)聯(lián)的客訴分析，反饋報告與品質(zhì)部門一起實施產(chǎn)品質(zhì)量提升的方案；
??9.?配合IT?改進本部門的流程規(guī)范，提升產(chǎn)品進度透明度和整體團隊工作效率。
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崗位要求：
??1.本科及以上學(xué)歷，電子信息工程、微電子等相關(guān)專業(yè)；
??2.10年以上半導(dǎo)體行業(yè)PE工作經(jīng)驗，5年以上的團隊管理經(jīng)驗，有全球前10封裝廠從業(yè)經(jīng)驗優(yōu)先；
??3.熟悉芯片封裝材料，加工工藝，成本核算和可靠性考核，有成功的產(chǎn)品工程經(jīng)驗；
??4.熟悉芯片產(chǎn)品可靠性驗證，熟悉失效分析流程和分析工具；
??5.思維敏捷，條理清晰，誠實有責(zé)任心，有擔(dān)當(dāng)?；
??6.有團隊協(xié)作精神，良好的溝通表達能力。