1、制作PCB封裝庫，能看懂Spec/結(jié)構(gòu)2D圖紙，維護(hù)元件封裝庫；
2、熟練使用PADS工具，能獨立進(jìn)行手機主板的布局設(shè)計和PCB走線；
3、精通手機主板走線規(guī)劃，對硬件基帶和射頻電路有所了解；
4、積極、主動配合結(jié)構(gòu)工程師完成項目預(yù)研階段的堆疊和評估；
5、能獨自制作投板文件(Gerber?file)、SMT生產(chǎn)資料、與PCB板廠進(jìn)行工程確認(rèn)；
6、負(fù)責(zé)主板PCB發(fā)板前LAYOUT評審檢查，能積極配合硬件、結(jié)構(gòu)工程師完成PCB布局、走線檢查；
7、能看懂原理圖布局及LAYOUT。
崗位要求：
1、大專以上學(xué)歷，通迅、電子、計算機相關(guān)專業(yè)；
2、2年以上從事手機主板的LAYOUT工作，熟悉手機PCB板設(shè)計流程；
3、熟悉音頻、視頻、數(shù)字、模擬、電源、DDR等信號走線規(guī)則；
4、精通PADS等EDA設(shè)計軟件，熟練使用AutoCAD、CAM350等工具；
5、熟悉各平臺手機方案，有4G及智能手機主板LAYOUT設(shè)計經(jīng)驗者優(yōu)先；
6、工作認(rèn)真負(fù)責(zé)，耐心細(xì)致，態(tài)度端正、有積極性、主動性；
7、具有良好的溝通能力和團(tuán)隊合作精神，服從工作安排，能按時完成任務(wù)。
