崗位職責(zé):
1.?負(fù)責(zé)新產(chǎn)品的關(guān)鍵器件廠商的尋找與確認(rèn);
2.?硬件設(shè)計(jì),包括系統(tǒng)規(guī)劃、關(guān)鍵器件選型、原理圖、PCB?layout等,并輸出相應(yīng)的生產(chǎn)加工文件和器件采購(gòu)需求;
3.?負(fù)責(zé)新產(chǎn)品的樣機(jī)制作和調(diào)試;
4.?負(fù)責(zé)新產(chǎn)品的技術(shù)資料制作;
5.?負(fù)責(zé)新產(chǎn)品的EMC/EMI測(cè)試及整改;
6.?參與新產(chǎn)品硬件相關(guān)質(zhì)量控制?,負(fù)責(zé)改良工作;
專業(yè)技能:
1.?具備一定的基礎(chǔ)驅(qū)動(dòng)程序開(kāi)發(fā)能力;
2.?熟練1~2種掌握原理圖、PCB等硬件設(shè)計(jì)工具,PADS、AD均可;
3.?熟悉電子元器件選型以及PCB、PCBA工藝制程;
4.?具備較強(qiáng)的動(dòng)手能力,包括焊接以及硬件調(diào)試相關(guān)儀器的操作;
5.?有較強(qiáng)的研發(fā)品質(zhì)意識(shí),接受過(guò)相應(yīng)培訓(xùn)者優(yōu)先,如?ISO、PPAP;
6.?有較強(qiáng)的研發(fā)計(jì)劃意識(shí),接受過(guò)項(xiàng)目管理培訓(xùn)者優(yōu)先;