主要負(fù)責(zé)封裝工藝工作
1、負(fù)責(zé)封裝制程調(diào)試與開(kāi)發(fā)。???????
2、負(fù)責(zé)NPI?風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估和技術(shù)調(diào)試。???????
3、負(fù)責(zé)工程產(chǎn)品進(jìn)度跟蹤。工程產(chǎn)品數(shù)據(jù)分析與case?handle的能力。???????
4、對(duì)現(xiàn)有設(shè)備和新設(shè)備導(dǎo)入生產(chǎn)線的能力進(jìn)行系統(tǒng)的監(jiān)控。???????
5.完成公司領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工作任務(wù)。???????
任職要求:
1.大學(xué)本科或以上學(xué)歷,半導(dǎo)體器件物理、材料、電子等相關(guān)專業(yè)。
2.兩年以上半導(dǎo)體企業(yè)工作經(jīng)驗(yàn),良好的半導(dǎo)體知識(shí),包括晶圓制造工藝、封裝流程等。
3.具有較強(qiáng)的工程數(shù)據(jù)分析方法以及能力。
4.良好的溝通力、英語(yǔ)口語(yǔ)能力以及書(shū)寫(xiě)能力。