崗位職責：
????1.?聚焦可穿戴產品硬件領域整體架構方案的研究和開發(fā)，業(yè)界技術分析和方案儲備，新方案新器件的可行性分析，產品硬件技術競爭力分析和性能指標優(yōu)化
????2.?負責硬件架構設計的規(guī)格制定和設計方案落地交付，提供符合產品需求的最優(yōu)方案，確保產品的性能競爭力和按時立項
????3.?負責產品中硬件架構設計相關問題的分析和解決，針對產品開發(fā)中問題和用戶體驗從架構設計角度進行閉環(huán)分析和優(yōu)化，不斷優(yōu)化設計方案和提升用戶體驗
????4.?負責硬件設計方案的標準化
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????任職要求：
????1.?計算機，電子工程，通信，微電子等相關專業(yè)碩士及以上學歷，理論基礎扎實，學習能力突出，喜歡挑戰(zhàn)和創(chuàng)新；
????2.?能夠在硬件架構層面對產品的硬件方案規(guī)劃，關鍵器件選擇，性能指標分析，功耗設計等各維度因素進行綜合考量并作出最優(yōu)決策；
????3.?10年以上手機和穿戴產品硬件設計和分析經驗，熟悉結構，可靠性測試，驅動，制造工藝等多領域知識技術，能系統(tǒng)級分析和解決產品開發(fā)中和硬件架構相關的技術問題；
????4.?熟悉ARM平臺基本的CPU微架構框架，包括總線管理，內存管理，功耗管理，I/O管理，接口設計等；熟悉系統(tǒng)分析的方法和流程；
????5.?熟悉Android或linux系統(tǒng)的系統(tǒng)資源調度；
????6.?強烈的責任心，良好的溝通能力，團隊協(xié)作能力，項目推動能力。
