1.??在設(shè)計(jì)前期與Foundry進(jìn)行導(dǎo)入工作，包括：IP（OTP,?MTP,?Flash,?etc.），關(guān)鍵器件，ESD/Latch-up等；
2.??在設(shè)計(jì)中期協(xié)助Design團(tuán)隊(duì)進(jìn)行Mask?Layer?Versus?Layout?Layer分析；
3.??在設(shè)計(jì)后期填寫Tapeout?Form，做IP?Merge，上傳gds，協(xié)調(diào)JDV等tapeout工作；
4.??協(xié)助質(zhì)量部門，對(duì)晶圓異常批次進(jìn)行工藝原因調(diào)查和分析；
5.??量產(chǎn)晶圓的良率提升，從技術(shù)角度提供改善和可行性建議；
6.??客戶端失效芯片分析,與相關(guān)部門合作,找出產(chǎn)根本原因，建議有效的解決辦法和改善措施，提供8D報(bào)告；
7.??完成領(lǐng)導(dǎo)臨時(shí)交付的其他工作。
任職要求：?
1、大學(xué)本科以上學(xué)歷，微電子、電子信息工程、計(jì)算機(jī)等專業(yè)；
2、3年以上半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)品可靠性相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，熟悉芯片開(kāi)發(fā)流程和芯片封裝工；
3、責(zé)任心強(qiáng)，工作嚴(yán)謹(jǐn)，有良好的執(zhí)行能力和溝通能力，能承受工作壓力；
4、良好的英文讀寫能力
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