工作職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品（高通平臺和飛思卡爾平臺）的基帶原理圖設(shè)計、基帶電路調(diào)試、測試工作；
2、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品電路方案評估、參與堆疊和進行布局設(shè)計、PCB?Layout檢查以及優(yōu)化；
3、負(fù)責(zé)新平臺導(dǎo)入的硬件技術(shù)評估；能獨立完成前期器件的選型和風(fēng)險點評估
4、系統(tǒng)性問題，需協(xié)助和督促相關(guān)部門（軟件、結(jié)構(gòu)）的解決進度；
5、負(fù)責(zé)硬件相關(guān)PCBA和整機BOM的創(chuàng)建和維護工作；
6、負(fù)責(zé)基帶相關(guān)文檔（調(diào)試細(xì)則、維修手冊等）的編制及文檔（如測試報告）整理維護工作；
7、協(xié)助產(chǎn)品的生產(chǎn)導(dǎo)入，為研發(fā)向工程轉(zhuǎn)化提供硬件技術(shù)支持；；
8、負(fù)責(zé)產(chǎn)品試產(chǎn)、量產(chǎn)后的改善跟進以及產(chǎn)品售后硬件技術(shù)性問題的解決；
任職要求：
1、電子，微波或通信類相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷優(yōu)先；
2、5年以上基帶研發(fā)工作經(jīng)驗；精通手機硬件電路原理和原理圖制作；3年以上的智能機經(jīng)驗。
3、熟練使用PADS，CADENCE等設(shè)計軟件，熟悉PCB布線規(guī)則，具有一定的產(chǎn)品設(shè)計能力；
4、熟練進行主板的基帶相關(guān)功能和性能調(diào)試且動手能力強，包括不限于功耗、音頻、顯示、ESD、溫升等；
5、對試產(chǎn)試驗壞機能夠快速分析原因并確定相關(guān)措施；
6、熟練的英文技術(shù)資料閱讀、理解能力，良好的文檔寫作能力；
7、掌握常用硬件開發(fā)測試工具、儀器的使用；
8、工作積極主動，踏實負(fù)責(zé)，耐心細(xì)致，樂于奉獻(xiàn)，較強溝通能力和具有團隊協(xié)作精神，能夠與企業(yè)共同成長和持續(xù)發(fā)展，共同創(chuàng)造輝煌
9，年齡要求28歲到35歲