職位描述：
1.獨(dú)立負(fù)責(zé)元器件封裝制作、維護(hù)元件封裝庫(kù)。
2.獨(dú)立負(fù)責(zé)手機(jī)主板的布局設(shè)計(jì)，LAYOUT走線。
3.配合結(jié)構(gòu)工程師/硬件工程師完成PCB的堆疊和評(píng)估。
4.負(fù)責(zé)主板PCB發(fā)板前評(píng)審檢查，能積極配合硬件、結(jié)構(gòu)工程師完成PCB走線、布局優(yōu)化。
5.制作Gerber文檔，SMT生產(chǎn)文件，與PCB板廠進(jìn)行工程確認(rèn)。
6.協(xié)助硬件工程師完成其它力所能及的事。
職位要求：
1.大專(zhuān)以上學(xué)歷，通迅、電子、計(jì)算機(jī)相關(guān)專(zhuān)業(yè)。
2.5年以上從事手機(jī)主板的LAYOUT工作，2年以上高通4G智能通信平臺(tái)工作經(jīng)驗(yàn)，熟悉手機(jī)PCB板設(shè)計(jì)流程。
3.精通Cadence設(shè)計(jì)軟件，熟練使用AutoCAD、CAM350等工具，有10層2階板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。
4.精通各類(lèi)功能模塊（電源，高速信號(hào)線，RF信號(hào)線等）走線規(guī)則和布局要求。
5.有較豐富的PCB工藝和生產(chǎn)可行性經(jīng)驗(yàn)，
6.良好的團(tuán)隊(duì)合作精神，善于與人溝通。
7,有信號(hào)仿真經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先