崗位職責(zé):
1 參與具體產(chǎn)品項目的方案設(shè)計,并負(fù)責(zé)項目硬件部分的架構(gòu)設(shè)計;
2 負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件模塊的可靠性、仿真、模擬、熱分析等研發(fā)工作;
3 負(fù)責(zé)項目元器件選型和測試;
4 參與項目樣品測試設(shè)備的方案設(shè)計,并負(fù)責(zé)測試設(shè)備的硬件設(shè)計和調(diào)試;
5 編制硬件設(shè)計及開發(fā)文檔,協(xié)助制定系統(tǒng)集成測試流程及產(chǎn)品測試流程;
6 產(chǎn)品量產(chǎn)之后,協(xié)助處理生產(chǎn)過程中遇到的技術(shù)并確保其穩(wěn)定;
7 技術(shù)轉(zhuǎn)化為產(chǎn)品后,協(xié)助解決后續(xù)應(yīng)用時遇到的硬件技術(shù)方面的問題;
8 對相關(guān)部門及客戶進(jìn)行技術(shù)支持;
9 完成公司交付的其他工作任務(wù)。
崗位技能要求:
- 電子工程或相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷
- 熟練掌握電路分析和仿真技術(shù),具有產(chǎn)品可靠性和故障分析的知識
- 熟悉PCB?layout軟件并有相關(guān)經(jīng)驗。
- 具備一定的EMC的知識和經(jīng)驗,熟悉相關(guān)測試標(biāo)準(zhǔn)者優(yōu)先
- 熟悉英文工作環(huán)境,
- 有汽車電子硬件開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先