崗位職責：
1、新產(chǎn)品可制造性分析：依據(jù)產(chǎn)品可制造性設(shè)計規(guī)范進行可制造性工藝分析、制造合理性評價和改進設(shè)計的建議。?
2、試制階段SMT生產(chǎn)設(shè)備設(shè)置和工藝調(diào)試：包括絲網(wǎng)印刷工藝、錫膏檢測工藝、貼片工藝、自動光學檢測設(shè)備、無鉛回流焊接工藝以及點膠和固化等的編程、調(diào)試、生產(chǎn)支持。?
3、SMT工藝問題分析，審核及改進；工藝及質(zhì)量問題診斷和改進。
4、物料質(zhì)量問題持續(xù)改進。
技能要求：
1、掌握電子組裝領(lǐng)域中的元器件封裝特點和組裝工藝；
2、掌握PCB的材料、設(shè)計、制造工藝、應(yīng)用與發(fā)展趨勢；
3、深入了解目前電子裝聯(lián)行業(yè)中應(yīng)用的設(shè)備原理和組裝能力；
4、深入了解并掌握無鉛工藝的知識和焊接的機理；了解金屬材料學，對電子裝聯(lián)有關(guān)的有機和無機材料有一定的了解；
5、掌握試驗工程方法，能主導進行試驗方法設(shè)計、試驗結(jié)果分析；能有效應(yīng)用已經(jīng)掌握的SMT工藝知識，靈活解決產(chǎn)品制造中的工藝問題；有獨立編制工藝標準和解決工藝問題的技能；
6、有較豐富的流程優(yōu)化/效率提升/質(zhì)量改善工作經(jīng)驗及相關(guān)改善案例；熟悉多層PCB制作、高密度多層PCBA生產(chǎn)；善于從研發(fā)、供應(yīng)商、IQC、至生產(chǎn)的整個環(huán)節(jié)的工藝改進。
