1、負(fù)責(zé)BSP驅(qū)動(dòng)及接口模型維護(hù)2、負(fù)責(zé)需求評估,綜合軟硬件層面3、負(fù)責(zé)中間件(代碼)的維護(hù)開發(fā)4、協(xié)助解決后市場反饋的整車控制器相關(guān)問題5、負(fù)責(zé)采購進(jìn)行電氣和電子元件的選型應(yīng)用,以及系統(tǒng)穩(wěn)定性、可?靠性的評估;6、軟硬件聯(lián)調(diào)與測試,產(chǎn)品試產(chǎn)問題分析及解決;任職要求:1、本科或以上學(xué)歷,計(jì)算機(jī)、電子信息、自動(dòng)化、機(jī)電等專業(yè),1年以上相關(guān)崗位工作經(jīng)驗(yàn);2、至少熟悉一款MCU(NXP?S32K144系列優(yōu)先),了解基礎(chǔ)匯編了解嵌入式操作系統(tǒng)(rt-thread,ucos,freertos等)原理,3、熟練使用具有良好的代碼編程習(xí)慣,并具備排錯(cuò)能力(使用軟件陷阱、日志跟蹤)等4、熟悉keil的使用,包括分散加載、工程配置等5、熟悉各種功能外設(shè)的使用,包括USART、SPI、CAN、DMA等6、熟悉輔助開發(fā)工具的使用,包括萬用表、示波器、CAN分析儀等7、具備原理圖閱讀能力,掌握基礎(chǔ)電路原理,包括電阻、電容、三極管、MOS管等。