崗位職責(zé):1.?負責(zé)產(chǎn)品硬件原理圖設(shè)計,?負責(zé)PCB版圖設(shè)計;2.?負責(zé)硬件單板功能測試和嵌入式固件程序編寫、調(diào)試工作。3、對設(shè)計的產(chǎn)品進行各種硬件指標(biāo)的測試;4、遵循研發(fā)流程撰寫設(shè)計文檔,確保文檔的完整性、及時性和準(zhǔn)確;5、負責(zé)BSP驅(qū)動編程及配合測試驅(qū)動穩(wěn)健性;6、協(xié)助硬件方面的客訴問題處理解決問題;7、根據(jù)流程及時提交評審申請,參與相關(guān)的評審,完成評審報告或記錄。任職要求:1、通信、電子及相關(guān)專業(yè),本科以上學(xué)歷;2、熟悉NXP?Cortex-M3/M4內(nèi)核、或Cortex-A內(nèi)核;3、對UART、SPI、CAN、I2C、USB等通信協(xié)議有一定認識;5、熟悉EMI及EMC,具有相關(guān)的EMC或靜電整改經(jīng)驗;6、能獨立完成硬件產(chǎn)品的系統(tǒng)原理設(shè)計,調(diào)試,閱讀英文器件資料;7、從事電子類行業(yè)硬件產(chǎn)品開發(fā)1年以上工作經(jīng)驗,有汽車電子從業(yè)經(jīng)驗者優(yōu)先;8、思維清晰敏捷,邏輯分析能力強;良好的語言表達能力,具備極強的團隊精神和合作?精神,能夠在一定壓力下工作。