主要職責(zé):1.?根據(jù)需求文件完成硬件模塊原理設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)及電子元器件的選型;2.?熟悉EMC/EMI電磁兼容的設(shè)計(jì)與測(cè)試;3.?負(fù)責(zé)硬件調(diào)試及可靠性測(cè)試;4.?負(fù)責(zé)單板轉(zhuǎn)產(chǎn)與維護(hù);5.?負(fù)責(zé)相關(guān)項(xiàng)目文檔編寫(xiě)。任職要求:1.?需有三年以上工業(yè)控制產(chǎn)品及嵌入式電子產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn);2.?精通模擬及數(shù)字電路,有很強(qiáng)的分析及解決問(wèn)題的能力;3.?熟悉ARM?Cortex-M等硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)應(yīng)用,能獨(dú)立完成原理圖,及PCB?Layout;4、具有電機(jī)控制平臺(tái)硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;5、具備良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神,具有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力及自我提升意識(shí);6、有良好的職業(yè)操守,工作認(rèn)真、負(fù)責(zé),有很強(qiáng)的上進(jìn)心,能夠承受較大的工作壓力;7、熟手待遇可談。