1.依據(jù)公司內部或客戶提出的新產(chǎn)品需求，考察技術可行性；2.協(xié)助負責人制定新產(chǎn)品開發(fā)計劃、關鍵節(jié)點并與相關部門協(xié)調資源實施；3.制定完整的工藝流程，測試計劃并跟蹤光刻板制作；4.跟蹤新產(chǎn)品開發(fā)工藝生產(chǎn)過程，負責相關產(chǎn)品開發(fā)情況的數(shù)據(jù)采集、整理、統(tǒng)計和分析工作，并將相應的結果回報；5.協(xié)調工藝部進行工藝改善，直至工藝結果滿足產(chǎn)品需求，使新產(chǎn)品達到預期；6.跟蹤產(chǎn)品封裝及測試，并搜集相關信息和數(shù)據(jù)，提供給設計人員分析；7.實施并完成新產(chǎn)品的轉產(chǎn)工作，為轉產(chǎn)過程中出現(xiàn)的問題提供技術支持；8.為市場部提供技術支持；9.完成部門領導交辦的各項任務。任職要求：1.本科及以上學歷，專業(yè)為物理、光學信息、電子或材料專業(yè)、電子信息（高頻方向）、微波通信類相關專業(yè)；2.從事過半導體設計生產(chǎn)相關行業(yè)，有相關經(jīng)驗；3.熟練使用軟件AutoCAD；4.會使用高頻電路仿真軟件，如：HFSS、ADS、PROTEL等；5.英語四級及以上；6.較強的邏輯思維能力，態(tài)度誠懇，工作認真負責；7.有FAB廠者經(jīng)驗尤佳。
