崗位職責(zé):1.?????負(fù)責(zé)OSA的設(shè)計(jì)(包括:ROSA??TOSA?BOSA);2.?????負(fù)責(zé)光組件封裝工藝設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn),解決生產(chǎn)過(guò)程中的工藝和技術(shù)問(wèn)題;3.?????協(xié)調(diào)結(jié)構(gòu)工程師完成新產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、工裝夾具、包裝設(shè)計(jì);4.?????負(fù)責(zé)產(chǎn)品設(shè)計(jì)流程,推進(jìn)產(chǎn)品試運(yùn)行和生產(chǎn)轉(zhuǎn)移5.?????做好市場(chǎng)售前、售后技術(shù)支持任職要求:1.?兩年以上TO、XMD、?BOSA方面研發(fā)、生產(chǎn)、測(cè)試等工作經(jīng)驗(yàn);2.?具有光電子領(lǐng)域的射頻、機(jī)械、光學(xué)、結(jié)構(gòu)以及包裝方面的經(jīng)驗(yàn);3.?熟悉OSA光組件制造檢測(cè)工藝流程;4.?熟悉激光器耦合,探測(cè)器耦合,激光焊接等高速光電子器件封裝技術(shù)與工藝????????????????????????????????????????????5.?電子、光電子專(zhuān)業(yè)本科及以上學(xué)歷。