崗位職責(zé):1、負責(zé)產(chǎn)品的元器件選型工作;2、與項目相關(guān)人員配合完成硬件線路設(shè)計、修改,以滿足功能需求;3、負責(zé)公司產(chǎn)品PCB設(shè)計和修改;4、負責(zé)產(chǎn)品的BOM表制作,樣品調(diào)試;5、對產(chǎn)品試產(chǎn),量產(chǎn)提供技術(shù)支持;6、分析并解決產(chǎn)品在認證中出現(xiàn)的問題(如:EMI,EMC,ESD,3C,行業(yè)省標(biāo)、國標(biāo)等);7、總結(jié)項目產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗,持續(xù)改進產(chǎn)品性能。任職條件:1、三年以上硬件研發(fā)經(jīng)驗(單片機系統(tǒng)/Freescale/TI/海思芯片/行車記錄儀)。2、熟悉ARM處理器,精通數(shù)字電路及模擬電路知識。3、精通硬件開發(fā)技能,熟悉Cadence開發(fā)工具。精通多層板布板。4、熟悉各類電子元器件的特性參數(shù)及應(yīng)用選型。5、精通常用測量儀器的使用。6、扎實的電路分析及解決問題的能力,動手能力強,能手工焊接0402以上的貼片元件,7、工作嚴(yán)謹(jǐn)細致,善于思考問題,具備團隊合作精神。