工作職責：
1、根據(jù)公司研發(fā)流程進行硬件研發(fā)工作；
2、負責產(chǎn)品硬件方案設計，原理圖設計，電磁兼容測試和整改，軟硬件聯(lián)調等開發(fā)；
3、根據(jù)需求進行新器件選型和測試、參與供應商評估；
4、設計文檔（硬件方案、軟硬件接口、BOM等）的整理、撰寫和審核；
5、與其他硬件工程師、軟件工程師合作完成項目開發(fā)；
6、領導硬件小組開展具體工作，管理研發(fā)項目。
任職資格：
1、大學本科以上學歷，電子、電氣、自動化、計算機等相關專業(yè)；
2、3年以上工作經(jīng)驗；
3、有扎實的硬件電路基礎，具有較強的模擬和數(shù)字電路設計能力、電路分析能力；
4、非常熟練的英文文檔閱讀能力，優(yōu)秀的中文設計文檔編寫能力；
5、強大的學習能力，能迅速掌握新技術、新領域的知識；
6、至少有以下2項技能達到非常熟練至精通水平：
a)Cortex-A級別CPU的整機設計、原理圖、Layout
b)高速數(shù)字電路設計能力和信號完整性知識
c)模擬前端電路、小信號調理
d)EMC電磁兼容設計和整改
e)開關電源設計
f)物聯(lián)網(wǎng)相關設備開發(fā)經(jīng)驗
g)無線射頻電路、載波通訊、WIFI
h)有較豐富的底層驅動開發(fā)工作經(jīng)驗
7、有團隊組織管理經(jīng)驗、有項目管理經(jīng)驗者優(yōu)先。
