1.?負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和研發(fā),包括原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、器件選型及功能實(shí)現(xiàn);2.?參與制訂硬件測(cè)試方案,能夠熟練使用各種儀器儀表進(jìn)行硬件測(cè)試和調(diào)試工作,負(fù)責(zé)硬件EMC測(cè)試/環(huán)境測(cè)試;3.?設(shè)計(jì)文檔的撰寫和整理?(包括設(shè)計(jì)說明、測(cè)試報(bào)告、復(fù)盤報(bào)告等)?;任職要求:1.3年以上硬件研發(fā)經(jīng)驗(yàn),本科及以上學(xué)歷,電子、計(jì)算機(jī)及相關(guān)機(jī)電類專業(yè),英語(yǔ)熟練;2.熟練使用Cadence或Protel?等EDA軟件進(jìn)行sch設(shè)計(jì),并且能夠使用Allege軟件檢查L(zhǎng)ayout;3.熟悉基本模擬、數(shù)字電路設(shè)計(jì),有基本電路及單元模塊分析能力;熟悉常用電子元器件的特性。4.有ARM平臺(tái)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;?有模擬信號(hào)調(diào)理或RF電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。