崗位職責(zé)：
1、參與公司產(chǎn)品的硬件研發(fā)工作，包括硬件方案驗(yàn)證、原理圖與pcb設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)、硬件調(diào)試、系統(tǒng)聯(lián)調(diào)、鑒定驗(yàn)收等；
2、負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品的測(cè)試、中試、轉(zhuǎn)產(chǎn)及前期的維護(hù)指導(dǎo)工作；
3、根據(jù)項(xiàng)目要求，編寫(xiě)硬件設(shè)計(jì)文檔、測(cè)試文檔及其它研發(fā)過(guò)程的規(guī)范化輸出文檔；
4、對(duì)測(cè)試部、生產(chǎn)部、市場(chǎng)部進(jìn)行技術(shù)支持和培訓(xùn)，對(duì)測(cè)試生產(chǎn)售后等環(huán)節(jié)的問(wèn)題進(jìn)行總結(jié)反饋，優(yōu)化產(chǎn)品性能。
?任職要求：
1、通信、電子、自動(dòng)化、電氣、計(jì)算機(jī)等電子信息類(lèi)專(zhuān)業(yè)，本科及以上學(xué)歷，有電子電路方面的項(xiàng)目設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；
2、模擬電路與數(shù)字邏輯電路基礎(chǔ)良好，具有較強(qiáng)的電路分析能力，能熟練使用各種測(cè)試儀表、仿真軟件進(jìn)行電路性能分析；
3、熟悉uart、spi、iic等接口通信技術(shù)，并能結(jié)合單片機(jī)、arm等嵌入式微處理器，進(jìn)行硬件電路設(shè)計(jì)和驅(qū)動(dòng)程序開(kāi)發(fā)；
4、熟練使用altium?designer、cadence?、powerpcb等eda軟件（至少熟練一種），進(jìn)行原理圖與pcb設(shè)計(jì)；
5、工作認(rèn)真細(xì)致、學(xué)習(xí)能力強(qiáng)，英語(yǔ)讀寫(xiě)能力良好，敢于接受壓力和挑戰(zhàn)；職業(yè)規(guī)劃清晰，誠(chéng)實(shí)守信，責(zé)任心強(qiáng)，有良好的職業(yè)素養(yǎng)和團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神；
6、有獨(dú)立設(shè)計(jì)完整電子產(chǎn)品經(jīng)歷者優(yōu)先。
招賢納士網(wǎng)聯(lián)盟網(wǎng)站
