崗位職責：1，規(guī)劃floorplan，協(xié)助芯片的封裝測試評估。2，負責模擬/數(shù)模混合信號的版圖設(shè)計，能獨立完成或帶領(lǐng)團隊完成整個芯片模擬后端，頂層整合及驗證等。3，與電路設(shè)計者充分溝通，確保正確理解設(shè)計對版圖的要求，合理安排工作進度，保證tapeout按時完成。4，協(xié)助電路完成版圖后仿。5，技術(shù)文檔的撰寫。?任職資格：1，本科或以上學(xué)歷，電子類相關(guān)專業(yè)。2，有六年以上數(shù)?；旌闲盘柍晒α慨a(chǎn)經(jīng)驗，熟悉半導(dǎo)體器件，工藝制程，熟悉ESD設(shè)計。3，能熟練使用主流IC版圖設(shè)計工具，如Cadence?IC61，版圖驗證工具，如Calibre。4，熟悉模擬/數(shù)?；旌闲盘柕陌鎴D設(shè)計方法和技巧，能高質(zhì)量帶領(lǐng)團隊完成整個芯片的版圖設(shè)計。5，熟悉tape?out流程，并有實際操作經(jīng)驗。6，工作態(tài)度積極主動，具有良好的溝通能力及團隊合作精神。7，良好的中英文溝通能力
